ਪ੍ਰਤੀਯੋਗੀ ਪੀਸੀਬੀ ਨਿਰਮਾਤਾ

"ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਫੇਲੀਅਰ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਅਤੇ ਅਭਿਆਸ ਕੇਸ" ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਸੀਨੀਅਰ ਸੈਮੀਨਾਰ ਦੇ ਆਯੋਜਨ 'ਤੇ ਨੋਟਿਸ

ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ ਦਾ ਪੰਜਵਾਂ ਇੰਸਟੀਚਿਊਟ, ਉਦਯੋਗ ਅਤੇ ਸੂਚਨਾ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਮੰਤਰਾਲਾ

ਉੱਦਮ ਅਤੇ ਸੰਸਥਾਵਾਂ:

ਇੰਜਨੀਅਰਾਂ ਅਤੇ ਤਕਨੀਸ਼ੀਅਨਾਂ ਦੀ ਤਕਨੀਕੀ ਮੁਸ਼ਕਲਾਂ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਅਸਫਲਤਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਅਤੇ PCB ਅਤੇ PCBA ਅਸਫਲਤਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਦੇ ਹੱਲ ਨੂੰ ਘੱਟ ਤੋਂ ਘੱਟ ਸਮੇਂ ਵਿੱਚ ਮੁਹਾਰਤ ਹਾਸਲ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਨ ਲਈ;ਪਰੀਖਿਆ ਦੇ ਨਤੀਜਿਆਂ ਦੀ ਵੈਧਤਾ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਉੱਦਮ ਵਿੱਚ ਸੰਬੰਧਿਤ ਕਰਮਚਾਰੀਆਂ ਨੂੰ ਸੰਬੰਧਿਤ ਤਕਨੀਕੀ ਪੱਧਰ ਨੂੰ ਯੋਜਨਾਬੱਧ ਢੰਗ ਨਾਲ ਸਮਝਣ ਅਤੇ ਸੁਧਾਰਨ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰੋ।ਉਦਯੋਗ ਅਤੇ ਸੂਚਨਾ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਮੰਤਰਾਲੇ (MIIT) ਦੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ ਦੇ ਪੰਜਵੇਂ ਇੰਸਟੀਚਿਊਟ ਦਾ ਆਯੋਜਨ ਕ੍ਰਮਵਾਰ ਨਵੰਬਰ 2020 ਵਿੱਚ ਕ੍ਰਮਵਾਰ ਔਨਲਾਈਨ ਅਤੇ ਔਫਲਾਈਨ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਸੀ:

1. "ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਫੇਲੀਅਰ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਅਤੇ ਪ੍ਰੈਕਟੀਕਲ ਕੇਸ" ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਸੀਨੀਅਰ ਵਰਕਸ਼ਾਪ ਦਾ ਔਨਲਾਈਨ ਅਤੇ ਔਫਲਾਈਨ ਸਮਕਾਲੀਕਰਨ।

2. ਔਨਲਾਈਨ ਅਤੇ ਔਫਲਾਈਨ ਸਿੰਕ੍ਰੋਨਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਦੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਭਾਗ PCB ਅਤੇ PCBA ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਅਸਫਲਤਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਅਭਿਆਸ ਕੇਸ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਨੂੰ ਆਯੋਜਿਤ ਕੀਤਾ।

3. ਵਾਤਾਵਰਣ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਪ੍ਰਯੋਗ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਸੂਚਕਾਂਕ ਤਸਦੀਕ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਅਸਫਲਤਾ ਦਾ ਡੂੰਘਾਈ ਨਾਲ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਦਾ ਔਨਲਾਈਨ ਅਤੇ ਔਫਲਾਈਨ ਸਮਕਾਲੀਕਰਨ।

4. ਅਸੀਂ ਕੋਰਸ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਾਂ ਅਤੇ ਉੱਦਮਾਂ ਲਈ ਅੰਦਰੂਨੀ ਸਿਖਲਾਈ ਦਾ ਪ੍ਰਬੰਧ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਾਂ।

ਸਿਖਲਾਈ ਸਮੱਗਰੀ:

1. ਅਸਫਲਤਾ ਦੇ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਦੀ ਜਾਣ-ਪਛਾਣ;

2. ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਭਾਗਾਂ ਦੀ ਅਸਫਲਤਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਤਕਨਾਲੋਜੀ;

2.1 ਅਸਫਲਤਾ ਦੇ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਲਈ ਬੁਨਿਆਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ

2.2 ਗੈਰ-ਵਿਨਾਸ਼ਕਾਰੀ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਦਾ ਮੂਲ ਮਾਰਗ

2.3 ਅਰਧ-ਵਿਨਾਸ਼ਕਾਰੀ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਦਾ ਮੂਲ ਮਾਰਗ

2.4 ਵਿਨਾਸ਼ਕਾਰੀ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਦਾ ਮੂਲ ਮਾਰਗ

2.5 ਅਸਫਲਤਾ ਦੇ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਦੇ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਦੀ ਪੂਰੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ

2.6 ਅਸਫਲ ਭੌਤਿਕ ਵਿਗਿਆਨ ਤਕਨਾਲੋਜੀ FA ਤੋਂ PPA ਅਤੇ CA ਤੱਕ ਉਤਪਾਦਾਂ ਵਿੱਚ ਲਾਗੂ ਕੀਤੀ ਜਾਵੇਗੀ

3. ਆਮ ਅਸਫਲਤਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਉਪਕਰਣ ਅਤੇ ਕਾਰਜ;

4. ਮੁੱਖ ਅਸਫਲਤਾ ਮੋਡ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਭਾਗਾਂ ਦੀ ਅੰਦਰੂਨੀ ਅਸਫਲਤਾ ਵਿਧੀ;

5. ਮੁੱਖ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦਾ ਅਸਫਲ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ, ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਨੁਕਸ (ਚਿੱਪ ਨੁਕਸ, ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਨੁਕਸ, ਚਿੱਪ ਪਾਸੀਵੇਸ਼ਨ ਲੇਅਰ ਨੁਕਸ, ਬੰਧਨ ਦੇ ਨੁਕਸ, ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਨੁਕਸ, ਚਿੱਪ ਬੰਧਨ ਦੇ ਨੁਕਸ, ਆਯਾਤ ਕੀਤੇ RF ਡਿਵਾਈਸਾਂ - ਥਰਮਲ ਬਣਤਰ ਦੇ ਨੁਕਸ, ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਨੁਕਸ, ਅੰਦਰੂਨੀ ਬਣਤਰ ਅੰਦਰੂਨੀ ਬਣਤਰ ਦੇ ਨੁਕਸ, ਪਦਾਰਥਕ ਨੁਕਸ; ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਸਮਰੱਥਾ, ਇੰਡਕਟੈਂਸ, ਡਾਇਓਡ, ਟ੍ਰਾਈਡ, ਐਮਓਐਸ, ਆਈਸੀ, ਐਸਸੀਆਰ, ਸਰਕਟ ਮੋਡੀਊਲ, ਆਦਿ)

6. ਉਤਪਾਦ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਅਸਫਲ ਭੌਤਿਕ ਵਿਗਿਆਨ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ

6.1 ਗਲਤ ਸਰਕਟ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਾਰਨ ਅਸਫਲਤਾ ਦੇ ਮਾਮਲੇ

6.2 ਗਲਤ ਲੰਬੇ-ਮਿਆਦ ਦੇ ਟਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਸੁਰੱਖਿਆ ਦੇ ਕਾਰਨ ਅਸਫਲਤਾ ਦੇ ਮਾਮਲੇ

6.3 ਭਾਗਾਂ ਦੀ ਗਲਤ ਵਰਤੋਂ ਕਾਰਨ ਅਸਫਲਤਾ ਦੇ ਮਾਮਲੇ

6.4 ਅਸੈਂਬਲੀ ਬਣਤਰ ਅਤੇ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਨੁਕਸ ਕਾਰਨ ਅਸਫਲਤਾ ਦੇ ਮਾਮਲੇ

6.5 ਵਾਤਾਵਰਣ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਅਤੇ ਮਿਸ਼ਨ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੁਕਸ ਦੇ ਅਸਫਲ ਹੋਣ ਦੇ ਮਾਮਲੇ

6.6 ਗਲਤ ਮਿਲਾਨ ਕਾਰਨ ਅਸਫਲਤਾ ਦੇ ਮਾਮਲੇ

6.7 ਗਲਤ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਾਰਨ ਅਸਫਲਤਾ ਦੇ ਮਾਮਲੇ

6.8 ਅੰਦਰੂਨੀ ਵਿਧੀ ਅਤੇ ਸੁਰੱਖਿਆ ਦੀ ਅੰਦਰੂਨੀ ਕਮਜ਼ੋਰੀ

6.9 ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਵੰਡ ਕਾਰਨ ਹੋਈ ਅਸਫਲਤਾ

6.10 ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੁਕਸ ਕਾਰਨ ਅਸਫਲਤਾ ਦੇ ਮਾਮਲੇ

6.11 ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਦੇ ਨੁਕਸ ਕਾਰਨ ਅਸਫਲਤਾ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਨਿਰਮਿਤ ਕੀਤੇ ਜਾ ਸਕਦੇ ਹਨ