ਪ੍ਰਤੀਯੋਗੀ ਪੀਸੀਬੀ ਨਿਰਮਾਤਾ

ਜਦੋਂ ਉੱਚ ਟੀਜੀ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਕਿਸੇ ਖਾਸ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਵੱਧਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਸਬਸਟਰੇਟ "ਗਲਾਸ ਸਟੇਟ" ਤੋਂ "ਰਬੜ ਅਵਸਥਾ" ਵਿੱਚ ਬਦਲ ਜਾਵੇਗਾ, ਅਤੇ ਇਸ ਸਮੇਂ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਪਲੇਟ ਦਾ ਗਲਾਸ ਪਰਿਵਰਤਨ ਤਾਪਮਾਨ (ਟੀਜੀ) ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਦੂਜੇ ਸ਼ਬਦਾਂ ਵਿਚ, Tg ਸਭ ਤੋਂ ਉੱਚਾ ਤਾਪਮਾਨ (℃) ਹੈ ਜਿਸ 'ਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਸਖ਼ਤ ਰਹਿੰਦਾ ਹੈ। ਕਹਿਣ ਦਾ ਭਾਵ ਹੈ, ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ 'ਤੇ ਆਮ ਪੀਸੀਬੀ ਸਬਸਟਰੇਟ ਸਮੱਗਰੀ ਨਾ ਸਿਰਫ ਨਰਮ, ਵਿਗਾੜ, ਪਿਘਲਣ ਅਤੇ ਹੋਰ ਵਰਤਾਰੇ ਪੈਦਾ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਬਲਕਿ ਮਕੈਨੀਕਲ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਵਿੱਚ ਵੀ ਤਿੱਖੀ ਗਿਰਾਵਟ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ (ਮੈਨੂੰ ਨਹੀਂ ਲਗਦਾ ਕਿ ਤੁਸੀਂ ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੇ ਉਤਪਾਦਾਂ ਨੂੰ ਇਸ ਕੇਸ ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਈ ਦੇਣਾ ਚਾਹੁੰਦੇ ਹੋ। ).

ਜਨਰਲ ਟੀਜੀ ਪਲੇਟਾਂ 130 ਡਿਗਰੀ ਤੋਂ ਵੱਧ ਹਨ, ਉੱਚ ਟੀਜੀ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 170 ਡਿਗਰੀ ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੈ, ਅਤੇ ਮੱਧਮ ਟੀਜੀ ਲਗਭਗ 150 ਡਿਗਰੀ ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੈ।

ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, Tg≥170℃ ਵਾਲੇ PCB ਨੂੰ ਉੱਚ Tg ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

ਸਬਸਟਰੇਟ ਦਾ ਟੀਜੀ ਵਧਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀਆਂ ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਨਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਰਸਾਇਣਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਸਥਿਰਤਾ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਤੇ ਹੋਰ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਅਤੇ ਸੁਧਾਰ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ। TG ਮੁੱਲ ਜਿੰਨਾ ਉੱਚਾ ਹੋਵੇਗਾ, ਪਲੇਟ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਉੱਨਾ ਹੀ ਬਿਹਤਰ ਹੋਵੇਗਾ। ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਉੱਚ ਟੀਜੀ ਅਕਸਰ ਲਾਗੂ ਹੁੰਦੀ ਹੈ.

ਹਾਈ ਟੀਜੀ ਉੱਚ ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਉਦਯੋਗ ਦੇ ਤੇਜ਼ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਨਾਲ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਕੰਪਿਊਟਰਾਂ ਦੁਆਰਾ ਦਰਸਾਏ ਗਏ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੇ ਨਾਲ, ਉੱਚ ਫੰਕਸ਼ਨ, ਉੱਚ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਵੱਲ, ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਗਰੰਟੀ ਦੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਸਬਸਟਰੇਟ ਸਮੱਗਰੀ ਉੱਚ ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੈ. SMT ਅਤੇ CMT ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਸਤੁਤ ਉੱਚ ਘਣਤਾ ਇੰਸਟਾਲੇਸ਼ਨ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦਾ ਉਭਾਰ ਅਤੇ ਵਿਕਾਸ ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਛੋਟੇ ਅਪਰਚਰ, ਵਧੀਆ ਵਾਇਰਿੰਗ ਅਤੇ ਪਤਲੀ ਕਿਸਮ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਸਬਸਟਰੇਟ ਦੀ ਉੱਚ ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੇ ਸਮਰਥਨ 'ਤੇ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਿਰਭਰ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।

ਇਸ ਲਈ, ਸਧਾਰਣ FR-4 ਅਤੇ ਉੱਚ-TG FR-4 ਵਿੱਚ ਅੰਤਰ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਥਰਮਲ ਅਵਸਥਾ ਵਿੱਚ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਹਾਈਗ੍ਰੋਸਕੋਪਿਕ ਅਤੇ ਗਰਮ ਹੋਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ, ਅਯਾਮੀ ਸਥਿਰਤਾ, ਅਡੈਸ਼ਨ, ਪਾਣੀ ਦੀ ਸਮਾਈ, ਥਰਮਲ ਸੜਨ, ਥਰਮਲ ਵਿਸਤਾਰ ਅਤੇ ਹੋਰ ਸਥਿਤੀਆਂ. ਸਮੱਗਰੀ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਹਨ. ਉੱਚ ਟੀਜੀ ਉਤਪਾਦ ਸਪੱਸ਼ਟ ਤੌਰ 'ਤੇ ਆਮ ਪੀਸੀਬੀ ਸਬਸਟਰੇਟ ਸਮੱਗਰੀ ਨਾਲੋਂ ਬਿਹਤਰ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਹਾਲ ਹੀ ਦੇ ਸਾਲਾਂ ਵਿੱਚ, ਉੱਚ ਟੀਜੀ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਲੋੜ ਵਾਲੇ ਗਾਹਕਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਸਾਲ ਦਰ ਸਾਲ ਵਧੀ ਹੈ।